Thermaltake Armor+ 黑色機殼 (VH6000BWS)

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高塔式廣大空間設計可抽拉式主機板背版設計提供eSATA外接阜I/O功能設計23公分風扇測版濾網散熱通道設計

Thermaltake Armor+ 黑色機殼 (VH6000BWS)

Thermaltake在前年推出了Armor塔型玩家機殼，造成了一股熱潮。 Armor獨有的面板設計擄獲了許多玩家的心。今天，Thermaltake推出了Armor的進化版，Armor+。Armor+ 不但保留了前一代的所有優點，更加入了許多更突破性的設計。

Armor+在設計上特別顧慮了玩家安裝上的便利，除具備獨特的滑動式主機板背版，5.25吋、3.5吋和PCI擴充槽無螺絲機構之外，更有優異的理線功能，也大大減少了安裝的時間。 Armor+更具備市面上所有機殼都沒有的革命式設計：10個PCI擴充槽， 7大7小的硬碟擴充槽以及可移動式電源供應器支架，這些規格絕對可以滿足所有頂極狂熱玩家的需求。

為了確保未來的擴充性，Armor+可支援所有從Micro-ATX到Extend-ATX格式的主機板，就算是特殊規格的四顯卡主機板，Armor+也可以輕鬆支援。

除此之外，Armor+輕量化的鋁材加上獨特的合金鋼板是Thermaltake獨有的技術，近趨完美的材質組合創造出了流線型的外觀及堅固的機身, 也兼顧了美觀及耐用性。除此之外，Armor+的內在也同樣的令人印象深刻。全機鐵網式設計提供了優良的系統風流和散熱效能，並規劃良好的風扇提供CPU、VGA、HDD各個獨立冷卻系統。

Armor+不只在外觀上滿足了玩家的需求，機殼結構的創新更讓玩家愛不釋手。現在就立刻到Armor+專屬網站上體驗這台超級塔式機殼，感受全新Armor+！

產品特色：

高塔式廣大空間設計提供良好的散熱效果

可抽拉式主機板背版設計，方便安裝

10個PCI擴充槽可支援多達4張顯示卡擴充使用(主機板需支援)

5.25擴充與PCI擴充槽免螺絲安裝簡易設計

強調散熱功能，CPU、VGA與HDD都各自有其獨立散熱設計

電源線與線材收納功能提供整線與簡潔空間環境

革命型可移動式固定PSU支架，支援規格較長的PSU安裝

支援MicroATX, ATX, Extend-ATX主機板使用

提供eSATA外接阜I/O功能設計

23公分風扇測版濾網散熱通道設計